据央视消息，当地时间1月14日，美国白宫宣布，从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的进口从价关税。
将被加征25%关税的产品，包括英伟达AI芯片H200和AMD MI325X。25%的加征关税适用于一小部分半导体产品。一些可用于支持美国技术供应链建设的产品被豁免，例如一些用于美国数据中心、涉及在美国维修或更换、被美国初创公司使用、其他有助于加强美国技术供应链建设的产品。
对一些进口半导体加征关税的同时，美国近年在推动半导体本土制造。美国白宫在一份公告中提到，美国本土的半导体制造能力不足以满足不断增长的商业产业需求。美国消耗了全球约1/4的半导体，但仅能在本土完全生产约10%的芯片。
虽然已在推动美国本土制造，但以英伟达为例，这家全球最大的AI芯片公司仍依赖海外供应链。
英伟达供应链上的重要合作伙伴包括晶圆代工厂台积电。上周CES（国际消费电子展）演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代芯片架构Rubin的六颗芯片，其中Rubin GPU的算力相比Blackwell明显提升，其中就有晶体管数量提升60%的功劳。
在接受第一财经等媒体采访时，黄仁勋表示，英伟达与台积电的合作已超过25年。芯片需要“坚实”地被制造，台积电几乎每周、每天都在更新新芯片的进展。目前Rubin的六颗芯片都投入生产，台积电还在生产英伟达的Blackwell芯片和各类RTX系列显卡芯片。他提到Rubin芯片制造的难度之大，称Rubin非常具有挑战性，因为所有芯片都是全新的，且采用最新的工艺技术。
台积电也在美国建厂。去年10月，台积电CEO魏哲家表示，台积电在推动美国亚利桑那州工厂产能扩张，还准备升级技术，以便应用更先进的工艺，公司将在原工厂附近拿下第二块土地，以支持扩张计划。但魏哲家同时也表示，公司在建设日本的第二座晶圆厂，接下来几年里也将在中国台湾继续投资。
去年10月，台积电美国工厂生产出了美国本土制造的首颗英伟达Blackwell芯片。新的Rubin架构芯片则尚未有在美国本土制造的确定性消息。
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